第20回委員会・第19回研究会「3次元積層技術」
日程
令和6年6月26日(水）委員会 12:30~13:00 研究会 13:00~17:00 討論会 17:00~19:00
開催方法・開催場所
開催方式： 対面式、聴講は会場のみ可
開催場所： 東京大学 工学部５号館57講義
＜アクセスマップ＞
東京大学 [本郷地区キャンパスマップ(工5号館)] (u-tokyo.ac.jp)
委員会・研究会資料
こちらからダウンロード頂けます。（委員専用サイトです。随時更新致します。）
第20回委員会
＜議題＞
（１）第19回委員会 議事録案確認
（２）次回 第21回委員会・第20回研究会（8月開催）について（WG-D 中塚委員）
（３）次々回 第22回委員会・第21回研究会（10月開催）について（WG-M 喜多委員）
（４）リトリート学習会について（大矢委員）
（５）企業委員退会について
（６）その他
第19回研究会 「3次元積層技術」
13:00～13:10 はじめに 田畑 仁（東京大学, R025 委員会委員長）
本日の研究会について （WG-P）
13:10～13:55 「BBCube (Bumpless Build Cube) 三次元大規模集積技術」
大場 隆之 （東京工業大学)
13:55～14:40 「ウエハ接合を用いた 3D 集積と今後の展望」
永野 風矢 （東京エレクトロン九州）
14:40～15:00 （休憩）
15:00～15:45 「半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向」
福島 誉史 （東北大学）（※）
15:45～16:30 「HBM技術」
横井 直樹 （マイクロンメモリジャパン）
16:30～16:55 自由討論
16:55～17:00 閉会挨拶
17:00～19:00 討論会
(※) 福島先生はご都合によりZoom接続でご講演
[連絡先]
岩澤 和明（東京エレクトロン）： kazuaki.iwasawa@tel.com