R025先進薄膜界面機能創成委員会 独立行政法人日本学術振興会・産学協力委員会

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2024年度フォーラム

日程

2025年3月5日(水)
           フォーラム:13:00~16:45
           討論会:  17:00~19:00

開催場所

ホテルアジュール竹芝(東京都港区竹芝1-11-2)   12階 白鳳

 【公式】ベイサイドホテル アジュール竹芝 (hotel-azur.com)

資料

こちら からダウンロード頂けます。(随時更新致します。)

フォーラム概要

本フォーラムでは若手技術者・若手研究者の育成を目的に中長期的な視点や潜在的な市場及び技術調査、そして我が国を取り巻く業界の経済動向といったより幅の広い視野や世代を超えた議論の場を提供してきました。最終年である2024年度は本委員会の企業会員の皆様から各企業の最新の技術動向をご発表頂く企画としました。本委員会の今後の展開に向けて、関連業界のマーケット、今後期待されるべき方向性等を企業からの視点で展望して頂き、新たなる産学官連携のシーズ発掘に役立てて頂ければと思います。最後に講演者の方々と共に討論会を行い、有益な情報をフォーラム参加委員の皆様に提供したいと思っております。

プログラム

(随時更新)

13:00-13:05
挨拶 田畑 仁(東京大学, R025 先進薄膜界面機能創成委員会、委員長)
本日の企画について 塩島 謙次(福井大学,同委員会企画幹事長)

■企業委員からの先端技術動向の報告、R025の活動に関するコメントなど
13:05-13:20  原直紀 (富士通)「次世代無線通信に向けたデバイス技術」(仮)
13:20-13:35  近藤剣 (富士電機)「界面への薄膜形成によるGaN MOSFETの高性能化技術」
13:35-13:50  石橋清久 (KOKUSAI ELECTRIC)「KOKUSAI ELECTRIC概要紹介」(仮)
13:50-14:05  寺田博 (東京エレクトロン)「3D-NAND向け次世代Word Line配線開発」
14:05-14:20  斉藤信美 (キオクシア)「TBA」
14:20-14:35  住田正直 (東亞合成)「東亞合成のSiプレカーサー開発」
14:35-14:50  休憩
14:50-15:05  富田修康 (大陽日酸)「半導体製造でのドライプロセス材料」(仮)
15:05-15:20  藤森亨 (富士フィルム)「富士フイルムの半導体材料への取組み」
15:20-15:35  発表者調整中 (日立製作所)「半導体製造における電子線検査計測」(仮)
15:35-15:50  潮嘉次郎 (ニコン)「薄膜微細構造形成による新光学機能」
15:50-16:05  橋本真希 (アルバック・ファイ)「表面分析を用いた薄膜界面分析事例の紹介」
16:05-16:10  井上和裕 (村田製作所)「R025の活動に関するコメント」

■R025委員会の総括と今後の展開
16:10-16:45  田畑 仁、斉藤 伸 (東北大)

17:00-19:00  討論会

フォーラム担当、問い合わせ先
R025先進薄膜界面機能創成委員会 企画幹事長
塩島 謙次
E-mail: shiojima@u-fukui.ac.jp
Tel: 0776-27-8560